简介：

当化学吸附到表面饱和度时，原子层沉积将至少两个气体前体源引入至少一个加热反应底座。当化学吸附到表面饱和度时，适当的工艺温度会阻碍分子在表面的物理吸附。基本原子层沉积循环包括四个步骤：脉冲A、清洁A、脉冲B和清洁B。在所需薄膜厚度之前，沉积循环继续重复。它是一种制造纳米结构以形成纳米设备的工具。

原子层沉积设备的优点包括：

1.薄膜的厚度可以通过控制反应周期的数量来精确控制，从而达到原子层的厚度精度；

2.大面积的均匀性得到前驱体化学吸附；

3.作为台阶覆盖和纳米孔材料的三维保形化学计量膜；

4.纳米薄层和混合氧化物可沉积；

5.膜片在低温下生长(室温低于400度)；

6.各种形状的衬底可以广泛使用；

7.原子层沉积和生长的金属氧化物膜可用于网格电介质、电发光显示绝缘体、电容器电介质和MEMS设备。生长中的金属氮化物膜适用于扩散基础。

原子层沉积设备的应用包括：

催化材料(Pt,Ir,Co,TiO2,V2O5)；

纳米结构(AllALDMaterial)；

生物医学涂层，Tin，ZRN，TiAlN，AlTin；

ALD金属(Ru,Pd,Ir,Pt,Rh,Co,Cu,Fe,Ni)；

压电层(ZnO,AlN,ZnS)；

光子晶体(ZnO,ZnS:Mn,TiO2,Ta3N5)；

防反射滤光片(Al2O3,ZnS,SnO2,Ta2O5)。