激光直写光刻机
产品详情
v 功能特点：
ü 快速超高精度微细加工
ü 形成2D和2.5D微观结构
ü 亚微米分辨率
ü 阶跃曝光/灰度曝光
ü 能够对多种基底树脂组合进行图案化
ü 过程数据库支持
ü 用于监控和校准的CCD摄像机
ü 自动对焦
ü 易于使用的软件
ü 远程控制接口
ü 坚固稳定的桌面工作站
v应用领域：
ü 二维和2.5D微结构，精密光刻掩模
ü 等离子蚀刻掩模，微光学元件
ü 二元光学元件
ü 精密印刷掩模板
ü MEMS传感器
ü 生物芯片传感器
ü 耦合器
ü 整体光刻
ü LIGA模具
ü 小批量生产晶圆规模制造
v技术参数：
| 参数名称 | 技术指标 |
| 曝光波长： | 405 nm (根据要求可选) |
| XY特征尺寸： | <1 µm typical* |
| XY行程范围： | 从50×50mm至200×200mm(更大范围可以定制) |
| 定位精度： | ±1um |
| 分辨率： | 50nm |
| 速率： | 500mm/s |
| 负荷： | 5 kg |
| 设备尺寸： | HxWxD 1750x900x625 mm |
| 电气规格： | 220 VAC, 50/60 Hz |
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